Γνώμη μου είναι αν είναι κάτι απλό κυκλωματικά, κάντο μόνος σου για την εμπειρία.
Πιστεύω ότι είναι η σωστή επιλογή η PCB ειδικά αν έχεις κάποια ισχύ να περνά: εσύ κουμαντάρεις το πάχος και μήκος των αγωγών, συν ότι δε θα κουνιούνται οι αγωγοί (αχ αυτές οι δονήσεις που χαλαρώνουν τα καλώδια και ξεβιδώνουν τις κλέμες).
Βήματα που προτείνω:
α) Κατέβασε το diptrace
http://diptrace.comκαι κάνε σε 5 λεπτά το σχέδιο της πλακέτας.
β) Πήγαινε στον Μαρμαρά (
http://www.marelectronics.gr ) ή στον Ιωαννίδη και πάρε με 2.5 ευρώ βαζάκι FeCl3 και μια copper board (~2ευρώ, υποθέτω θέλεις μονής όψης).
γ) Κάτσε να κάνω copy paste έναν οδηγό που έχω γράψει και βοηθήσου όσο θέλεις. Είναι για διπλής όψης, οποτε απλά αγνόησε τα σχετικά με την ευθυγράμμιση των δυο όψεων:
Κατασκευή Τυπωμένης Πλακέτας Κυκλώματος (Printed Circuit Board)
1) Χαρτί λευκό γυαλιστερό όπως περιοδικών, όχι φωτογραφικό
2) Εκτυπωτής laser, μέγιστη ανάλυση εκτύπωσης
3) εκτύπωση σχεδίου πάνω πλευράς σε mirrored (κατοπτρισμένο) και κάτω κανονικό
4) κόψιμο χαρτιών (πάνω και κάτω) στη διάσταση του σχεδίου (6.94x5.01)
5) βλέπω ότι ταιριάζουν αν τα κάνω σάντουιτς με το τόνερ στη μέση
6) κόψιμο πλακέτας με πριόνι στη διάσταση του σχεδίου
7) απομάκρυνση αυτοκολλήτων, καθάρισμα χαλκού με ασετόν και απορρυπαντικό πιάτων (για λίπη)
8) στέγνωμα πλακέτας με πιστολάκι
9) δημιουργία τρυπών στα χαρτιά του σχεδίου στα mounting holes
10) στερέωση ενός χαρτιού (μία πλευρά) με οδηγό το περίγραμμα στην πλακέτα χαλκού
11) δημιουργία mounting holes με τρυπάνι στον χαλκό (και στις 2 πλευρές)
12) στερέωση και ευθυγράμμιση των δυο χαρτιών και του χαλκού (σαν σάντουιτς με τα χαρτιά σε προσανατολισμό με το σχέδιο προς τα μέσα και στη μέση τον χαλκό, δηλαδή χαρτί-χαλκός-χαρτί) με οδηγό τα mounting holes, χρησιμοποιώ βίδες
13) τοποθετώ κολλητική ταινία (χαρτοταινία, να αντέχει τη θερμότητα) σε πολύ λεπτή λωρίδα στις άκρες για να κρατά μαζί τα χαρτιά και βγάζω τις βίδες
14) σιδερώνω (με ζεστό σίδερο ρούχων) και τις δυο πλευρές ασκώντας μεγάλη πίεση μέχρι να διακρίνονται στο χαρτί (από την άσπρη του πλευρά) ίχνη του σχεδίου του τόνερ του χαρτιού, μπορεί να πάρει και 5 λεπτά αυτό
15) βυθίζω την κατασκευή σε νερό για 10 λεπτά
16) βγάζω το χαρτί με τα δάχτυλα, προσέχω να μη γρατσουνίσω
17) στεγνώνω με πιστολάκι
18) ελέγχω αν είναι σωστό το σχέδιο στις δυο πλευρές της πλακέτας. Όπου λείπει αγωγός, τον σχεδιάζω με λεπτό μόνιμο μαρκαδόρο (πιθανό να μην χρειαστεί αν έγινε σωστά η πίεση-τύπωση). Όπου βλέπω το χαρτί να ενώνει αγωγούς όπου δεν πρέπει, το αφαιρώ πολύ προσεκτικά με ένα λεπτό μαχαιράκι (σουγιά). Προσοχή γιατί κάθε γρατσουνιά αφαιρεί το τόνερ.
19) δημιουργία διαλύματος etcher από (hydrous salt). Σε ένα πλαστικό ή γυάλινο δοχείο, σχετικά με την πλακέτα στενό, βάζω όσο χρειάζεται για να βυθίζεται χωρίς πρόβλημα τουλάχιστον η μια πλευρά της πλακέτας. Αν βλέπω το etcher μου ότι είναι στερεό, το θερμαίνω τοποθετώντας το δίπλα σε σόμπα ή καλοριφέρ (όχι πάνω) για λίγη ώρα ή βάζοντας το δοχείο πάνω σε νερό που βράζει (μπεν μαρί ή double boiler το λένε). Αν εξακολουθεί να είναι στερεό, προσθέτω μία μία σταγόνα νερό, το ανακατεύω συνεχώς μέχρι να γίνει υγρό το διάλυμα.
20) Βυθίζω την πλακέτα μου. Μια πλευρά θα ακουμπάει στο διάλυμα αποχάλκωσης. Σε περίπου 5 λεπτά, βγάζω την πλακέτα, ανακατεύω το διάλυμα και βυθίζω την άλλη πλευρά.
21) Εναλλάσσω πλευρές μέχρι να δω ότι σχηματίστηκαν οι αγωγοί του σχεδίου. Αν δω μια σκουρη καφέ ουσία που δε με αφήνει να δω αν έγινε τίποτα από κάτω, σημαίνει ότι έγινε η αντίδραση. Μπορώ να πλύνω την πλακέτα με νερό για να δω, μετά να στεγνώσω με πιστολάκι και να ξαναβυθίσω ή μπορώ να συνεχίσω ό τι κάνω.
22) Όταν θα έχει ολοκληρωθεί η αποχάλκωση εκεί που πρέπει, βγάζω την πλακέτα από το δοχείο του διαλύματος αποχάλκωσης και την βυθίζω σε ένα άλλο δοχείο με νερό για να σταματήσει η αντίδραση της αποχάλκωσης.
23) Καθαρίζω το τόνερ που έμεινε με ασετόν.
24) Στεγνώνω με πιστολάκι. Κοιτάζω στο φως αν οι οπές των στοιχείων είναι ευθυγραμμισμένες. Θα έχουν σίγουρα μια απόκλιση λόγω του ότι η ευθυγράμμιση έγινε από άνθρωπο και όχι από μηχανή. Πρέπει όμως να είναι αποδεκτή η απόκλιση αυτή για να προχωρήσουμε στο επόμενο βήμα.
25) Με όρθιο τρυπάνι για πλακέτες (εργαστήριο Αρχιτεκτονικής Η/Υ της σχολής μου), ανοίγω τις οπές του σχεδίου. Προσέχω οι οπές του επάνω σχεδίου να συμπίπτουν με του κάτω.
26) Η πλακέτα είναι έτοιμη για κολλήσεις ηλεκτρικών στοιχείων!
ΥΓ το πιο δύσκολο να βρεις είναι το γυαλιστερό χαρτί, πρέπει να είναι γυαλιστερό και λεπτό. Το είχα βρει σε έν.α φωτοτυπείο στην Αρμενοπούλου
ΥΓ2 υπάρχουν στο ίντερνετ και μέθοδοι χωρίς το γυαλιστερό (glossy) χαρτί αλλά δεν τις έχω δοκιμάσει
Links
Members
Total Members: 9960
Stats
Users Online
vajulin
Author